各界關注臺美對等關稅談判終於底定。由行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮所率領的我方談判團隊，於美東時間1月15日與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表格里爾（Jamieson Greer）率領的美方談判團隊進行總結會議，達成對等關稅15%且不疊加、半導體及衍生品關稅最優惠待遇等多項共識。
臺美關稅談判達成共識，對於產業來說，可說是大利多。對傳統產業出口美國關稅，是與日、韓站在同一起跑點上，較東南亞國家、中國大陸關稅來得低。在高科技產業方面，我國半導體、半導體衍生品的關稅為享有最優惠待遇的國家，亦即獲得豁免。
經濟部部長龔明鑫表示，過去因臺灣不似日本及韓與美方簽定自由貿易協定，日韓多數工業產品出口美國享有關稅優惠待遇，以致影響我國輸美市占率。透過這次談判，臺灣對等關稅降至15%不疊加原關稅，與日、韓關稅稅率一致，我國中小企業及傳統產業出口美出競爭力，反而因關稅談判而提升。
這次協商結果也獲產業界正面回饋。龔明鑫說，關稅底定消息傳出後，他即接到工具機公會理事長陳紳騰的簡訊，表示我企業與對手國站在同一立足點，就不怕競爭。對等關稅實施前，工具機產品我出口美國關稅為4％，競爭對手日本為2.4%、韓國0%，現對美出口關稅同為15%。
經濟部政務次長何晉滄提到，汽車零組件在此次關稅協議中，稅率由原本的26.25%降至15%，與歐盟、日本及韓國站在同一競爭基礎。他透露，有一家汽車零組件改裝業者在得知關稅確定為15%且不疊加後，董事長隨即飛往美國接單，顯示關稅談判成果已對訂單回流產生實質助益。
針對高科技產業，龔明鑫表示，232的調查導致產業發展不確定性高，現在半導體確定獲得豁免，讓產業界安心。
至於外界關切的臺灣在半導體供應鏈地位的影響，龔明鑫指出，根據經濟部的推估，5奈米以下半導體的先進製程，2030年時臺灣與美國的產能大概是85%對15%，而2036年的時候大概是80%對20%，未來臺灣是全世界半導體及AI生產國，美國則為全球最重要AI應用中心，兩國將形成戰略性夥伴關係。
經濟部表示，我國成為全球第一個爭取到對美投資業者在半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，成功降低未來美國半導體關稅政策對我業者經營的不確定性，為晶片及半導體衍生品出口，以及對美投資建立可預期的制度環境。
總結1月15日臺美對等關稅談判共識，行政院指出，達成包括「臺灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化臺美AI戰略夥伴關係」等多項談判預定目標。駐美國臺北經濟文化代表處（TECRO）、美國在臺協會（AIT）於美國商務部共同簽署投資MOU（合作備忘錄）。
鄭麗君、楊珍妮等人返臺後，行政院於1月20日召開「臺美關稅談判說明記者會」，對外說明臺美關稅談判階段性結果、以及台美雙方完成對等關稅談判對我國產業影響及因應。至於後續簽署「臺美對等貿易協定（ART）」進展，外傳將在農曆年前完成簽署。
回顧美國對等關稅影響，川普於2024年10月再次當選美國總統，行政院便體認到未來國際經濟情勢將有所轉變，因此於2024年10月成立「經濟外交工作小組」，並於11月成立「臺美經貿工作小組」，持續關注及全盤掌握國際情勢發展。美國川普總統於臺灣時間2025年4月3日清晨宣布對等關稅後，臺灣對等關稅竟意外高達32%，遠高於日本、南韓、印度及歐盟，震驚全臺。
行政院立即提出產業衝擊報告，其中低推估為關稅增加10%，對我國產業衝擊可能達300多億元；中推估為增加20%，衝擊可能達500多億元；高推估為增加30%，衝擊可能達800多億元。行政院於4月4日召開「因應美國關稅我國出口供應鏈支持方案」，提出880億元的產業支持方案，而後增加為930億元，臺灣也成為全球第一個提出產業支持方案的國家。
隨後美國總統川普於7月31日簽署最新行政命令，對「對等關稅」政策進行調整。根據此命令，臺灣將被課徵20%的關稅，稅率高於臺灣主要競爭對手日本和韓國的15%。相較於日韓，臺美談判始終落後，直至2026年1月15日才完成總結談判，因談判結果較日韓更佳，龔明鑫更以「撥雲見日、破繭而出」形容。
臺美經貿工作小組表示，由於臺灣是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查，因此我方在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商，並在1月15日順利達成談判預定的四項目標，包括：
第一，對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN稅率，獲得美國主要逆差國中「最優惠盟國待遇」，與日、韓、歐盟齊平。
工作小組表示，我國所取得的15%且不疊加稅率，是美國主要逆差國中的最優惠待遇，與日、韓、歐盟等美國盟友相同，將彼此競爭立足點拉齊。其中15%且不疊加計算方式，也與日、韓、歐盟相同。稅率調降後，我國工具機、手工具等傳統產業競爭力都將大幅提升。
第二，成為全球第一個為本國對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。
工作小組指出，2025年8月起，我方以「臺灣模式」與美國商務部洽談供應鏈合作，並持續向美方爭取對等關稅及232關稅優惠待遇；由於談判時美方尚未正式公布232半導體及衍生品關稅，因此雙方採預設情境談判，經雙方諮商後，美方承諾若美方制定232半導體及衍生品關稅，將給予我方最優惠待遇。經總結會議確認，我方取得半導體、半導體衍生品業者對美投資一定配額免稅的優惠條件，且配額外仍享有最優惠稅率，其稅率待美方未來進一步公布。
工作小組表示，美方於1月14日公布第一波232半導體關稅，僅先對部分晶片（伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片）課徵25%關稅，但依據美方所公布政策，未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅，或調整半導體關稅稅率。由於美方已承諾給予我半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇，將大幅降低我國半導體相關業者在美國市場布局的不確定性。美方亦承諾，臺灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等，可豁免相關對等關稅及232關稅。
除半導體關稅優惠待遇外，我方也成功爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件（其中的鋼、鋁、銅衍生品）等多項232關稅最優惠待遇；針對美方未來可能新增進行232調查的品項，臺美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。
第三，順利爭取以「臺灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展臺灣科技產業全球競爭實力。
經過多次磋商，美方認同並接受我國以「臺灣模式」與美國進行供應鏈合作，這將有助於我國業者成功在美國拓展半導體及ICT產業版圖，這不僅將厚植臺灣科技產業實力，更進一步深化台美經貿戰略合作。
在臺灣業者自主投資規劃下，我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國，第一類為臺灣企業自主投資2,500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。第二類為臺灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2,500億美元之企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。
工作小組指出，我國高科技產業具國際規模，籌資管道多元，第二類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2,500億美元之融資額度，給予有融資需求的投資業者。
為確保我方業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助臺灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計畫等必要資源。
第四，促成臺美高科技領域相互投資，確立臺美全球AI供應鏈戰略夥伴關係。
工作小組表示，臺美產業長期互補，擴大投資將增進彼此共榮發展，美國希望打造本土AI供應鏈、成為世界AI中心，我方則以「根留臺灣、布局全球」為最重要的國家總體戰略。因此擴大布局美國，以臺灣頂尖的製造能力，結合美國客戶的創新研發、人才及市場優勢，將讓彼此成為最重要的高科技戰略夥伴，共同鞏固雙方全球高科技領導地位。
工作小組強調，除擴大對美投資外，臺美雙方也承諾建立「雙向投資機制」，美方將在我方鼓勵下，擴大投資我國「五大信賴產業」，包括半導體、人工智慧、國防科技、安全與監控、次世代通訊及生物科技產業等。美國進出口銀行及美國國際開發金融公司等美國金融機構，也將適時與我方合作，支持美國私部門於臺灣關鍵產業的投資融資。
至於臺美間涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容之臺美貿易協議，工作小組指出，因雙方仍在進行法律檢視中，我方將另擇期與美國貿易代表署進行文件簽署，待協議簽署後將詳細對外說明，並於未來依法定程序將完整協議文本送交國會審議。
根據經濟部推估，原先在高關稅情境下，推估臺灣產品出口美國金額將減少7.5%至5.75%。但在15%對等關稅底定後，影響轉為小幅正成長，介於0.04%至0.08%；產業產值影響由原先減少1.4%至1.3%，轉為增加0.01%至0.02%；整體GDP影響由負0.78%至負0.3%，改善至持平至小幅成長0.01%；工業就業人數影響由原估減少3.6萬人，轉為增加206人至329人。臺美對等關稅底定後，相信對經濟影響也由負向轉為正向。
